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工商時報【記者龍益雲╱桃園報導】
華通電腦（2313）昨（12）日股東常會，董事長吳健看好下半年明顯升溫，鎖定高階高密度連接板的轉投資重慶廠已轉虧為盈，並將加大動台中市家教 英文家教外籍 新竹家教老師作跨入軟印刷電路板，提供客戶一條龍服務。
華通長期深耕任意層（AnyLayer）高階高密度連接板（HDI）領域，受惠近年開拓蘋果、大陸品牌等智慧型手機有成，營收迭創歷史新高，去年獲利也攀14年新高，重慶廠更鎖定3階以上HDI，是全球少數建立的HDI完整新廠。
華通去年資本支出約38億元，今年提高到逾40億元，除重慶新廠擴產，也用在台灣廠、轉投資大陸廣東惠州廠HDI製程升級、去瓶頸及設備汰舊換新，惠州廠也將擴大軟性印刷電路板（FPC）規模。
吳健表示，華通在軟硬複合板（Rigid Flex）也深耕多年，但一對一英文 外籍英語家教 英語家教老師過去出貨起伏大，如今應用消費性電子產品漸多，量已穩定，Rigid Flex要用到FPC，客戶也要求提供FPC，為此將擴大規模，可預見明年將貢獻營收及獲利。
吳健也看好基地台、伺英文家教基隆 英文補習班台東 英文補習班屏東服器、網通等傳統硬板（Rigid PCB）商機及英特爾新一代Skylake處理器（CPU）帶來筆記型電腦（NB）HDI需求，將花一、兩年時間提升台灣、惠州為具競爭力的工廠。
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